Allgemeine Informationen
Kurzbeschreibung
PCB Terminal Blocks, Push-in Design
Langebezeichnung
PCB Terminal Blocks, Push-in Design, Reflow Soldering, Pitch:2.50mm, 150V, 5A
Kategorie
PCB Terminal Blocks
Anschlussart
Push in Design
Lötverfahren
Reflow Soldering (Temperature condition according to standard IPC/JEDEC J-STD-020E)
Länge (mm)
2.50*(P-1)+3.0
Pin-Abmessungen (StärkexBreite)
0.3x0.8
Lochdurchmesser Leiterplatte (mm)
1.2
Foto Anzahl der Pole
02P~20P
Materialinformation
Isoliermaterial
HIGH-TEMPERATURE PLASTICS
Grupper der Isoliermaterialien
I
Entflammbarkeitsklasse, UL94 konform
V0
Isolationswiderstand
≥500MΩ at DC 500V
Leitermaterial
COPPER ALLOY
Oberflächenveredelung
Tin PLATED
Verbindungsdaten nach IEC
Nennspannung (II/2) (V)
400
Nennspannung (III/2) (V)
160
Nennspannung (III/3) (V)
160
Bemessungsstossspannung (II/2) (kV)
2.5
Bemessungsstossspannung (III/2) (kV)
2.5
Bemessungsstossspannung (III/3) (kV)
2.5
Leiterquerschnitt Massivleiter min. (mm²)
0.2
Leiterquerschnitt Massivleiter max. (mm²)
0.5
Leiterquerschnitt Mehrdrahtiger Leiter min. (mm²)
0.2
Leiterquerschnitt Mehrdrahtiger Leiter max. (mm²)
0.5
Sezione del cavo flessible con min puntalino senza guaina (mm²)
0.25
Leiterquerschnitt flexibel mit Aderendhülse ohne Kunststoffhülle (mm²)
0.5
Verbindungsdaten nach UL
Nennspannung (UL/CUL Gruppe B) (V)
150
Nennstrom (UL/CUL Gruppe B) (A)
5
Min. Leiterquerschnitt Massivleiter (AWG)
26
Max. Leiterquerschnitt Massivleiter (AWG)
18
Max. Leiterquerschnitt Mehrdrahtiger Leiter (mm²)
26
Max. Leiterquerschnitt Mehrdrahtiger Leiter (mm²)
18
Umwelt & Sicherheit
Betriebstemperatur max. (°C)
120
Betriebstemperatur min. (°C)
-40
UL Zulassungen
Querschnitssbereich (Gruppe B) (AWG)
26~18
Nennspannung (Gruppe B) (V)
150
Nennstrom (Gruppe B) (A)
5
CUL Zulassungen
Querschnitssbereich (Gruppe B) (AWG)
26~18
Nennspannung (Gruppe B) (V)
150
Nennstrom (Gruppe B) (A)
5
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