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Dinkle – Bornas de conexión, Electrónica de interfaz, Cajas para electrónica, Herramientas

Información sobre Dinkle

Deleitar a través de las conexiones

El espíritu de Dinkle lo refleja perfectamente su eslogan “Deleitar a través de las conexiones". asociaciones mutuas con más de 20,000 clientes del campo de la automatización industrial. Después de más de 30 años de funcionamiento, Dinkle determina transformar la empresa en "servicios de globalización con núcleo de fabricación de bloques de terminales" durante los próximos 30 años y dar la bienvenida a la ola de la cuarta revolución industrial con servicios de digitalización y servicios de globalización.

La sede central de Dinkle se estableció en el distrito de Hsinchuang, Taipéi.

La fábrica de DongGuan y la distribución de Hong Kong entran en funcionamiento.

Se completan la fábrica de Kunshan y el nuevo centro de I+D.

Fundación de la oficina de Dinkle en EE. UU.

1983 - 2000

La sede central de Dinkle se estableció en el distrito de Hsinchuang, Taipéi.

  • 1983

    La sede central de Dinkle se estableció en el distrito de Hsinchuang, Taipéi.

  •  

    Se lanzó el primer tipo de producto: bornas de conexión de tipo barrera.

  • 1985

    Las bornas de conexión de tipo PCB se introducen en el mercado.

  • 1986

    Todos los productos del catálogo consiguen la certificación UL.

  • 1993

    Los productos con procedimientos de I+D cumplen los estándares IEC.

  • 1994

    Se lanza la primera gama de bornas de conexión de carril DIN.

  • La fábrica de DongGuan y la distribución de Hong Kong entran en funcionamiento.
  • 1995

    La fábrica de DongGuan y la distribución de Hong Kong entran en funcionamiento.

  • 1997

    La fábrica de DongGuan consigue el estándar ISO 9002.

  • 1999

    Se lanza la primera gama de bornas de conexión PCB sin tornillos.

  • Se completan la fábrica de Kunshan y el nuevo centro de I+D.
  • 2000

    Se completan la fábrica de Kunshan y el nuevo centro de I+D.

2001 - Actualidad

 

  • 2001

    Cassette type molds was implemented.

  • 2002

    Se implementan los moldes de tipo casete.

  • 2005

    Se inicia el plan de soporte de suministros entre las fábricas del este y sur de China de Dinkle.

  • 2007

    Se lanzan bornas de conexión de paso de panel de alta potencia (PPAC).

  • 2009

    Se funda el centro de I+D para electrónica. 

  • 2010

    Se funda el departamento de automatización.

  • 2011

    Certificación VDE para el laboratorio de productos.

  • 2012

    Se lanza la gama de productos de relés.

  •  

    The establishment of Dinkle Italy office.

  • 2013

    Oficina de ventas de Dinkle en Shanghái completada.

  •  

    Implementación del sistema SAP.

  • 2014

    Se lanza la gama de productos de protección contra subidas de tensión.

  •  

    Se termina la nueva sede central de Taipéi.

  •  

    Fundación de la fábrica de tornillos.

  • 2015

    Fundación de la oficina de Dinkle en EE. UU.